厦门分行：积极助力新质生产力发展

　　近日，厦门士兰集宏半导体8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线一期项目正式封顶。国开行厦门分行深入做好科技金融大文章，通过中长期项目贷款、科技创新和技术改造再贷款等产品，为该项目提供了高效融资保障。

　　厦门士兰微电子是国内集成电路领先企业，该项目是福建省及厦门市重点项目，达产后将形成年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，主要服务于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等领域。自士兰微电子在厦布局以来，国开行已累计发放贷款55亿元，支持了国内首条IDM模式12英寸功率半导体芯片产线和化合物半导体产线投产，并综合运用多种金融产品，满足企业多元化融资需求，助力企业打造集成电路特色产业集群。

　　国开行厦门分行有关负责人表示，2024年以来，厦门分行向厦门新材料、新一代信息技术及高端装备制造等领域龙头企业发放制造业贷款95亿元、发放技术改造和设备更新再贷款15亿元。下一步，分行将强化职能定位、聚焦主责主业，着力做好科技金融大文章，为厦门科技创新和产业创新深度融合做出新的更大贡献。