一次次磨抛，望远镜的镜片弧度无限接近设计的理想精度，才能看清藏在暗处的星体；一道道蚀刻，封装基板在方寸之间铺开层层线路，电脑芯片的性能才能充分释放；一遍遍拉伸，对位芳纶的强度、韧性不断逼近极限，才能经得起航空航天、安全防护等领域的严苛考验。
制造业是实体经济的根基。从精密光学到先进封装，再到高端材料，一项项“硬核”技术持续突破，推动“中国制造”不断向价值链中高端攀升，为高质量发展注入了强劲动能。
提升制造业综合实力，需要稳定的资金支持。产品从技术突破到稳定量产，通常要经历研发攻坚、中试验证、产能爬坡与市场开拓等环节，资金需求大、回报周期长，离不开长期资金和耐心资本“托底”。
作为我国中长期投融资主力银行，国家开发银行立足职能定位，聚焦主责主业，深入研究制造业企业资金需求特点，量身定制金融服务，耐心陪伴企业“长跑”，助推制造业智能化、绿色化、融合化发展。
今年以来，国开行综合运用多元化金融产品，为制造业企业提供覆盖技术研发、产能建设、日常经营的全周期投融资支持。1—10月，国开行统筹服务传统产业改造升级、新兴产业培育壮大、未来产业前瞻布局，发放制造业贷款超4800亿元，有力助推制造业高质量发展。
从“押资产”到“评技术”
在福建福光股份有限公司的超精密加工车间里，一块用于新一代地基望远镜的非球面镜片正被送上抛光机。抛光磨头贴着曲面缓缓转动，原本灰蒙蒙的镜面逐渐透亮起来。抛光一遍后，仪器随即读出镜面各处与设计曲面的差值，据此再进行下一轮修整，直到达到设计要求。
这套磨抛工艺，能把镜片的面型偏差控制在二十几纳米——相当于一根头发丝直径的几千分之一。这意味着，装上这种高精度镜片的望远镜，能看清更暗的星体。技术实力背后，是高强度的研发投入。2025年，福光股份研发投入接近7000万元，占其营业收入超过10%，远高于我国规模以上制造业企业1.6%的平均水平。
福光股份董秘黄健介绍，福光的技术研发并非“单点突破”，而是从模具、元件到镜头研发制造能力的整体构建。这种全链条能力建设需要持续、高强度的资金投入，离不开金融机构支持。
然而，与购置设备、建设厂房等不同，研发投入换来的多是专利、图纸、数据等无形资产，难以满足银行放贷时对于抵押物的要求。同时，一项技术从立项到实现产品量产，往往需要三五年甚至更长时间，一般的信贷资金期限难以匹配这样的周期。
制造业企业的融资痛点，正是银行优化金融服务的着力点。近年来，国开行推出研发贷产品，可提供5至10年甚至更长的贷款期限，让资金供给与研发需求更好匹配。同时，轻抵押、重技术，采取名单制管理，以研发能力、投入和管理体系为评审重点，让技术实力成为可采信的“信用”。
针对福光股份的融资需求，国开行福建分行送服务上门，在系统评估企业技术实力的基础上，高质高效完成研发贷款授信和首笔发放，用于复杂变焦光学系统、多光谱共口径镜头等研发项目。
“国开行的研发贷款产品，非常契合我们的需求。”黄健表示，“他们不看抵押看技术，贷款期限匹配研发周期，让我们更有底气在基础工艺和前沿方向上持续加大投入。”
陪伴企业熬过“黎明前的黑暗”
如果说芯片是电子设备的“大脑”，那封装基板就是“大脑”与外界相连的“神经网络”。它承担着芯片与外部电路板之间信号传输、供电与散热的关键功能。其中，倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装基板主要应用于CPU、GPU、AI芯片等高端芯片，是技术门槛最高、价值最大的品类之一。
长期以来，封装基板领域市场主要被国外厂商占据。国内企业中，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是较早布局者之一。目前，兴森科技在多年深耕的基础上，正全力推进FCBGA封装基板产品批量生产，力争在全球高端封装基板市场占据一席之地。
这是一场耗时耗力的长跑。以兴森科技广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目为例，其投资约需60亿元，接近企业全年营收。但资金只是第一道“门槛”，产线建成后还要走完设备调试、工艺磨合、客户认证等一道道关口。
其中，客户认证是最难、也最关键的一步。芯片企业对基板供应商的认证极为严格，要经过审厂、打样、小批量试用等环节，而且一旦选定供应商，轻易不会更换。这意味着，谁能在窗口期内先把产线建起来、先通过认证，谁就能拿到订单、站稳脚跟。
然而，从产线开建到完成认证、形成规模化量产，需要数年时间。这期间，厂房折旧、设备摊销、人员薪酬、能源消耗等成本费用持续发生，收入却十分有限。因此，项目前期亏损，直到获得订单、实现量产后才能盈利，是行业常态。封装基板企业真正需要的，是一笔“借得久、还得缓、够稳定”的资金，这样才能熬过“黎明前的黑暗”。
能够提供长期、稳定的综合金融服务，正是政策性金融的优势所在。国开行与兴森科技的合作由来已久。早在2020年，国开行深圳分行就向处于扩产升级关键期的兴森科技提供专项贷款，保障产线平稳运行；2022年，又以中长期贷款支持其珠海封装基板产线建设。这些合作，让国开行对这家企业的技术实力和资金需求有了深入了解。
2023年，兴森科技广州FCBGA封装基板项目启动，迈出冲击高端市场的关键一步。国开行深圳分行及时跟进提供中长期贷款支持，国开行子公司国开金融也同步给予股权投资支持，补充项目资本金、助力优化企业负债结构，为长周期技术攻关和产线建设提供稳定的资金保障。
目前，兴森科技已具备20层及以下FCBGA封装基板量产能力。国开行以稳定的金融支持，陪伴企业穿越研发攻坚与产能爬坡的漫长周期，助力其在FCBGA封装基板领域完成技术准备和产能布局，为下一步参与全球高端市场竞争打牢了基础。
护航企业创新长跑
走进河南神马芳纶技术开发有限公司的对位芳纶产品生产车间，聚合反应釜发出低沉的嗡鸣声，纺丝设备高速运转，丝束连续吐出，经过卷绕机迅速成筒。工人们穿梭在机台间，巡检、落筒、记录参数，整个车间忙碌而有序。
对位芳纶被誉为“纤维之王”，单根比发丝还细，但强度是普通钢丝的数倍，拧成绳能承受巨大的拉力。不仅如此，它还具有良好的耐高温、耐腐蚀、阻燃等特性，被广泛应用于航空航天、光通信、安全防护等领域。
长期以来，国内高性能对位芳纶产品较多依赖进口。为改变这一局面，中国平煤神马集团历经近20年研发，终于在2022年实现了技术突破，其产品性能达到国内先进水平。随后，他们启动年产4000吨对位芳纶项目，由旗下神马芳纶负责建设。
把技术转化为产能，并不简单。对位芳纶项目属于技术密集型重资产项目，设备采购、工艺管线搭建、配套工程建设，每一笔都是大额刚性支出，工艺调试、人员培训、试生产准备等也都需要持续资金投入。但由于项目建设周期长、行业技术壁垒高、产业化存在不确定性，不少市场化机构对于提供融资心存顾虑。
神马芳纶财务总监丁沛介绍：“当时为了这个项目，我们想了很多办法落实资金，但仍然有几亿元缺口。如果解决不了，设备采购就要延后，投产节奏也会被打乱，很可能错过市场窗口期。”
得知这一情况后，国开行河南分行迅速组建专门团队，多次深入企业调研，系统了解自主创新工艺路线，深入研判技术先进性和市场前景。经充分论证、审慎评估，他们认为这个项目应该支持。
随后，国开行河南分行针对项目特点，迅速为企业量身定制了融资方案，提供期限长达12年的贷款，并设置2年宽限期，让企业在项目建设期无需承担还本压力。分行还充分用好设备更新有关支持政策，协助企业申报财政贴息，进一步降低了资金成本。
丁沛表示：“国开行愿意花时间了解我们这个行业，知道新材料项目投入大、见效慢，急不得，帮我们想办法落实了长期资金、降低了融资成本。对我们搞自主创新来说，这种理解和支持非常宝贵。”
在国开行资金助力下，项目顺利建成投产，可年产对位芳纶纤维丝4000吨，有效提升了我国高性能对位芳纶产品的自主供应能力。
国开行产业与科创业务部负责人表示，下一步，国开行将深入贯彻落实习近平总书记重要指示和全国先进制造业大会精神，锚定智能化、绿色化、融合化方向，强化职能定位，优化综合金融服务，聚焦重点领域、薄弱环节，服务国家重大战略，推进重点专项、重大项目，持续加大对制造业的投融资支持力度，服务加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，为推进中国式现代化建设贡献力量。
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